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硬件可靠性測試設計實例分析

發(fā)布時間: 2014-12-13  點擊次數(shù): 1693次

本文摘要

以行業(yè)標準或者國家標準為基礎的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。

  從硬件角度出發(fā),可靠性測試分為兩類:

  · 以行業(yè)標準或者國家標準為基礎的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。

  · 企業(yè)自身根據(jù)其產(chǎn)品特點和對質量的認識所開發(fā)的測試項目。比如一些故障模擬測試、電壓拉偏測試、快速上下電測試等。

  下面分別介紹這兩類可靠性測試。

  1 基于行業(yè)標準、國家標準的可靠性測試方法

  產(chǎn)品在生命周期內必然承受很多外界應力,高低溫冷熱沖擊試驗箱常見的應力有業(yè)務負荷、溫度、濕度、粉塵、氣壓、機械應力等。各種行業(yè)標準、國家標準制定者給出了某類產(chǎn)品在何種應用環(huán)境下會存在多大的應力等級,而標準使用者要根據(jù)產(chǎn)品的應用環(huán)境和對質量的要求選定相應的測試條件即應力等級,這個選定的應力等級實質上就是產(chǎn)品測試規(guī)格。

  在產(chǎn)品的測試階段,我們必須在實驗室環(huán)境下對足夠的測試樣本一一施加相應的應力類型和應力等級,考察產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性。對于通信設備而言,常見的測試項目至少包括電磁兼容試驗、安規(guī)試驗、氣候類環(huán)境試驗和機械環(huán)境試驗,而上述四類測試項目還包含很多測試子項,比如氣候類環(huán)境試驗還包括高溫工作試驗、低溫工作試驗、濕熱試驗、溫度循環(huán)試驗等。此類測試項目還有很多,這里就不做詳細介紹。總的而言,所有的測試項目都屬于規(guī)格符合性測試(即PASS或者FAIL測試),試驗的目的都是模擬產(chǎn)品在生命周期內承受應力類型和應力等級,考察其工作穩(wěn)定性。

  2 企業(yè)設計的可靠性測試方法

  由于網(wǎng)絡產(chǎn)品的功能千差萬別,應用場合可能是各種各樣的,而與可靠性測試相關的行業(yè)標準、國家標準,一般情況下只給出了某類產(chǎn)品的測試應力條件,并沒有指明被測設備在何種工作狀態(tài)或配置組合下接受測試,因此在測試設計時可能會遺漏某些測試組合。比如機框式產(chǎn)品,線卡種類、線卡安裝位置、報文類型、系統(tǒng)電源配置均可靈活搭配,這涉及到的測試組合會較多,這測試組合中必然會存在比較的測試組合。再如驗證該機框的系統(tǒng)散熱性能,zui差的測試組合是在散熱條件機框上滿配zui大功率的線卡板;如果考慮其某線卡板低溫工作性能,比較的組合時是在散熱條件的機框上配置zui少的單板且配置的單板功耗zui小,高低溫冷熱沖擊試驗箱并且把單板放置在散熱的槽位上。

  總之,在做測試設計時,需要跳出傳統(tǒng)測試規(guī)格和測試標準的限制,以產(chǎn)品應用的角度進行測試設計,保證產(chǎn)品的典型應用組合、滿配置組合或者測試組合下的每一個硬件特性、硬件功能都充分暴露在各種測試應力下,這個環(huán)節(jié)的測試保證了,產(chǎn)品的可靠性才得到保證。

  以下舉兩個例子來說明如何根據(jù)產(chǎn)品特點設計出可靠性測試方法。

  2.1 實例一:包處理器外掛緩存(Buffer)的并行總線測試

  為了應對網(wǎng)絡的突發(fā)流量和進行流量管理,網(wǎng)絡設備內部的包處理器通常都外掛了各種隨機訪問存儲器(即RAM)用來緩存包。由于包處理和RAM之間通過高速并行總線互連,一般該并行總線的工作時鐘頻率可能高達800Mhz,并且信號數(shù)量眾多,拓撲結構復雜,在產(chǎn)品器件密度越來越高的情況下,產(chǎn)品很可能遇到串擾、開關同步噪音(SSN)等嚴重的信號質量問題,針對上述可能遇到的問題,我們需進行仔細的業(yè)務設計,讓相應硬件電路的充分暴露在不利的物理條件下,看其工作是否穩(wěn)定。

  串擾,簡單的來說是一種干擾,由于ASIC內部、外部走線的原因,一根信號線上的跳動會對其他信號產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。為了提高電路工作速率和減少低功耗,信號的幅度往往很低,一個很小的信號干擾可能導致數(shù)字0或者1電平識別錯誤,這會對系統(tǒng)的可靠性帶來很大影響。在測試設計時,需要對被測設備施加一種特殊的業(yè)務負荷,讓被測試總線出現(xiàn)大量的特定的信號跳變,即讓總線暴露在盡可能大的串擾條件下,并用示波器觀察個總線信號質量是否可接受、監(jiān)控業(yè)務是否正常。以16位并行總線為例,為了將這種串擾影響化,設計測試報文時將16根信號中有15根線(即攻擊信號線Agressor)的跳變方向一致,即15根信號線都同時從0跳變到1,同時讓另一根被干擾的信號線(即Victim)從1下跳到0,讓16根線都要遍歷這個情況。

  開關同步噪音也是RAM高速并行接口可能出現(xiàn)的我們所不期望的一種物理現(xiàn)象。當IC的驅動器同時開關時,會產(chǎn)生瞬間變化的大電流,高低溫冷熱沖擊試驗箱在經(jīng)過回流途徑上存在的電感時,形成交流壓降,從而產(chǎn)生噪音噪聲(稱為SSN),它可能影響信號接收端的信號電平判決。這是并行總線非常惡劣的一種工作狀態(tài),對信號驅動器的高速信號轉變能力、驅動能力、電源的動態(tài)響應、電源的濾波設計構成了嚴峻的考驗。為了驗證產(chǎn)品在這種的工作條件下工作是否可靠,必須被測設備(DUT)加上一種特殊的測試負荷,即特殊的測試報文。

  舉例:

  如果被測總線為16位寬,要使所有16跟信號線同步翻轉,報文內容應該為:

  FFFF 0000 FFFF 0000

  如果被測總線為32位寬,要使所有32跟信號線同步翻轉,測試報文內容應該為:

  FFFF FFFF 0000 0000 FFFF FFFF 0000 0000

  如果被測總線為64位寬,要使所有64根信號線同步翻轉,測試報文內容應該為:

  FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000 FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000

  如果報文在DUT內部的業(yè)務通道同時存在上述位寬的總線,業(yè)務測試必須加載上述的報文,看DUT UUT在每種報文下工作是否正常,同時在相應總線上進行信號測試,看信號是否正常。

  2.2 實例二:熱測試

  熱測試通過使用多通道點溫計測量產(chǎn)品內部關鍵點或關鍵器件的溫度分布狀況,測試結果是計算器件壽命(如E-Cap)、以及產(chǎn)品可靠性指標預測的輸入條件,它是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重要的可靠性活動。

  一般而言,熱測試主要是為了驗證產(chǎn)品的熱設計是否滿足產(chǎn)品的工作溫度范圍規(guī)格,是實驗室基準測試,這意味著為了保證測試結果的一致性,必然對測試環(huán)境進行嚴格要求,比如要求被測設備在一定范圍內無熱源和強制風冷設備運行、表面不能覆蓋任何異物。但實際上很多產(chǎn)品的工作環(huán)境跟上述測試環(huán)境是有差異的:

  Ÿ 有些產(chǎn)品使用時可能放在桌子上,也可能掛在墻上,而這些設備基本上靠自然散熱,安裝方法不同會直接影響到設備的熱對流,進而影響到設備內部的溫度分布。因此,測試此類設備時必須考慮不同的安裝位置,在實驗室條件把設備擺放在桌子熱測試通過,并不代表設備掛在墻上熱測試也能通過。

  Ÿ 有些網(wǎng)絡設備在網(wǎng)吧行業(yè)用得比較多,幾臺設備疊在一起使用比較常見,做類似產(chǎn)品的熱測試時,必須考慮到產(chǎn)品在此情況下熱測試是否符合要求。

  Ÿ 一些機框式設備,由于槽位比較多,風道設計可能存在一定的死角。如果被測對象是一塊業(yè)務板,而這塊可以隨便插在多個業(yè)務卡槽位,熱測試時必須將被測板放在散熱zui差的槽位,并且在其旁邊槽位插入規(guī)格所能支持的大功耗業(yè)務板,后讓被測單板輔助單板和滿負荷工作,在這種業(yè)務配置條件下進行熱測試。

  3 總結

  針對不同的產(chǎn)品形態(tài),硬件可靠性測試項目可能有所差異,高低溫冷熱沖擊試驗箱但是其測試的基本思想是一致的,其基本的思路都是完備分析測試對象可能的應用環(huán)境,在可能的應用環(huán)境下會承受可能工作狀態(tài)包括極限工作狀態(tài),在實驗室環(huán)境下制造各種應力條件、改變設備工作狀態(tài),設法讓產(chǎn)品的每一個硬件特性、硬件功能都一一暴露在各種極限應力下,遺漏任何一種測試組合必然會影響到對產(chǎn)品的可靠性。

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